标准详细信息
YS/T 936-2013 集成电路器件用镍钒合金靶材 现行
中国标准分类号:H62
国际标准分类号:77.150.40
英文名称:Sputtering nickel vanadium alloy target used in integrated circuit device
适用范围:

本标准规定了集成电路器件用镍钒合金溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及订货单或合同内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类镍钒合金溅射靶材。

基本信息
发布机构:
发布日期:2013-10-17
实施日期:2014-03-01
全文语种:
全文页数:16
相关单位
提出单位:
起 草 人:董亭义、何金江、刘红宾、张涛、姚力军、王学泽、向磊、徐学礼、朱晓光、丁照崇、吕超、雷继峰、熊晓东、张殿凯、李娜。
起草单位: 有研亿金新材料股份有限公司;北京有色金属研究总院;宁波江丰电子材料股份有限公司;中国有色金属工业标准计量质量研究所
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
附录
关联公告
指标项
对象 限定类 指标项 指标内容
镍钒合金 晶粒尺寸平均值 ≤100μm
镍钒合金 晶粒尺寸最大值 ≤150μm
镍钒合金 焊接结合率钎焊 ≥95%
镍钒合金 焊接结合率钎焊扩散焊 ≥98%
镍钒合金 单个未焊合间隙面积/总面积钎焊 ≤2%
镍钒合金 单个未焊合间隙面积/总面积扩散焊 ≤1%
镍钒合金 晶粒尺寸平均值 ≤100μm
镍钒合金 晶粒尺寸最大值 ≤150μm
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