标准详细信息
YS/T 893-2013 电子薄膜用高纯钛溅射靶材 现行
中国标准分类号:H64
国际标准分类号:77.150.50
英文名称:High-purity sputtering titanium target used in electronic film
适用范围:

本标准规定了电子薄膜用高纯钛溅射靶材的要求、试验方法、检验规则和标志、包装、运输、贮存及质量证明与合同(订单)等内容。本标准适用于电子薄膜制造用的各类钛溅射靶材。

基本信息
发布机构:
发布日期:2013-10-17
实施日期:2014-03-01
全文语种:
全文页数:9
相关单位
提出单位:
起 草 人:何金江、董亭义、袁海军、罗俊锋、滕海涛、喻洁、贺昕、钱红兵、周辰、刘丹、陆灵梦、王学泽、熊晓东。
起草单位: 有研亿金新材料股份有限公司;宁波江丰电子材料有限公司
归口单位:全国有色金属标准化技术委员会
附录
关联公告
指标项
对象 限定类 指标项 指标内容
高纯钛溅射靶材 单个未焊合间隙面积/总面积钎焊 ≤2%
高纯钛溅射靶材 单个未焊合间隙面积/总面积扩散焊 ≤1%
高纯钛溅射靶材 焊接结合率钎焊 ≥95%
高纯钛溅射靶材 焊接结合率钎焊扩散焊 ≥98%
高纯钛溅射靶材 单个未焊合间隙面积/总面积钎焊 ≤2%
高纯钛溅射靶材 单个未焊合间隙面积/总面积扩散焊 ≤1%
高纯钛溅射靶材 焊接结合率钎焊 ≥95%
高纯钛溅射靶材 焊接结合率钎焊扩散焊 ≥98%