英文名称：Environmental testing Part 2-58:Tests Test Td:Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of Surface Mounting Devices(SMD)
适用范围：本标准适用于表面组装的元器件，提供了无铅焊料、共晶或接近共晶的锡铅焊料的可焊性、金属化层耐溶蚀性和耐焊接热的标准试验方法。规定了当焊料槽法不适用时，用再流焊接法来进行测试。